[发明专利]含钨基材的抛光方法有效
| 申请号： | 200580019842.0 | 申请日： | 2005-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1969024A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·瓦卡西;丹希·卡恩纳;亚历山大·辛普森 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/321;C09K3/14;C23F3/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉;贾静环 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过使用包含钨蚀刻剂、钨蚀刻抑制剂及水的组合物来化学－机械抛光含钨基材的方法，其中该钨抛光抑制剂为包含至少一个重复基团的聚合物、共聚物或聚合物共混物，该重复基团包含至少一个含氮杂环、或者叔或季氮原子。本发明进一步提供在含钨基材的抛光中尤其有用的化学－机械抛光组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 抛光 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对含钨基材进行化学-机械抛光的方法，该方法包括：(a)使基材与抛光垫及化学-机械抛光组合物相接触，该化学-机械抛光组合物包含：(i)钨蚀刻剂，(ii)钨蚀刻抑制剂，其中该钨蚀刻抑制剂为包含至少一个重复基团的聚合物、共聚物、或聚合物共混物，该重复基团包含至少一个含氮杂环、或者叔或季氮原子，其中该钨蚀刻抑制剂以1ppm至1000ppm的量存在，及(iii)水，(b)相对于该基材，移动具有位于该基材和抛光垫之间的该抛光组合物的该抛光垫，及(c)研磨该基材的至少一部分以抛光该基材。
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