[发明专利]包含β－酮酸基配体的金属络合物无效
| 申请号： | 200580015265.8 | 申请日： | 2005-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1953953A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 角田巧;长谷川千寻;绵贯耕平;樱井弘之;金户宏树 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | C07C49/92 | 分类号： | C07C49/92;C23C16/18;H01L21/285;C07F1/08;C07F3/00;C07F3/02;C07F3/06;C07F5/00;C07F5/06;C07F7/00;C07F7/22;C07F7/24;C07F7/28;C07F9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范赤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | [问题]提供能够适合用于通过CVD法制造含金属薄膜的金属络合物和用以制造含金属薄膜的方法。[解决问题的方法]包含具有烷氧基烷基甲基的β－酮酸基配体的金属络合物，和使用所述金属络合物通过CVD法制造含金属薄膜的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 酮酸基配体 金属 络合物 | ||
【主权项】：
1.一种具有β-酮酸基配体的金属络合物，所述配体含烷氧基烷基甲基基团。
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