[发明专利]ID标记、ID卡和ID标签有效
申请号: | 200580002912.1 | 申请日: | 2005-01-20 |
公开(公告)号: | CN1910600A | 公开(公告)日: | 2007-02-07 |
发明(设计)人: | 荒井康行;秋叶麻衣;馆村祐子;神野洋平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/07;G09F3/00;H01L27/12;B42D15/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 作为非接触的ID标记,ID标签等被广泛使用,要求以很低的成本制造相当数量的ID标记。例如,要求附加到产品上的ID标记以每个1至几日元而制造,或者优选地少于1日元。因而,这种结构和工艺被要求以低成本大量地制造ID标记。在本发明的ID标记、ID卡和ID标签中所包含的薄膜集成电路器件,各包括诸如薄膜晶体管(TFT)的薄膜有源元件。因此,通过剥离在其上形成TFTs的衬底以分离元件,能够以低成本大量地制造ID标记等。 | ||
搜索关键词: | id 标记 标签 | ||
【主权项】:
1.一种ID标记,包括:标记基底,在其上形成天线;薄膜集成电路器件,该薄膜集成电路器件包括薄膜晶体管并被设置成与该标记基底接触;分隔片;以及粘结剂,该粘结剂被提供在标记基底和分隔片之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580002912.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。