[实用新型]一种固晶焊线镭射加热装置无效
申请号: | 200520065246.3 | 申请日: | 2005-09-30 |
公开(公告)号: | CN2833880Y | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 蔡国清 | 申请(专利权)人: | 蔡国清 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/60;H01L21/56;B23K3/04;B23K26/06;B23K26/42 |
代理公司: | 广州广信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李玉峰 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种固晶焊线镭射加热装置,包括镭射光束产生器和导光管,所述镭射光束产生器具有控制调节键和光孔;所述导光管的接收端与光孔联接,其另一端为操作端。本实用新型镭射的产生原理与现有技术相同,镭射光束产生器产生的光束从光孔输出,经导光管的接收端进入,然后从导光管的操作端射出。工作时,将导光管的操作端对准照射到焊接部位,通过光束产生的热量便可进行局部加热。镭射光束产生器的控制调节键可以调节镭射功率,以便根据需要控制加热温度。本实用新型能够对特定部位进行局部加热,针对性强,避免了由于整体加热而带来的材料质变问题,加热速度快,耗能损失少,作业效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 固晶焊线 镭射 加热 装置 | ||
【主权项】:
1、一种固晶焊线镭射加热装置,其特征在于:包括镭射光束产生器(1)和导光管(2),所述镭射光束产生器(1)具有控制调节键(11)和光孔(12);所述导光管(2)的接收端(21)与光孔(12)联接,其另一端为操作端(22)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造