[发明专利]阵列封装基板的制造过程无效
| 申请号： | 200510135276.1 | 申请日： | 2005-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1992187A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 高仁杰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种阵列封装基板的封装制造过程。首先，提供一具有多数个封装单元的阵列封装基板，用以配置多数个芯片于这些封装单元上。接着，放置一封胶模具于每一封装单元上，封胶模具设有多数个模穴，以分支状排列，且模穴对应容纳每一芯片。当封胶填入于封胶模具中，且封胶分支流入于这些模穴之后，其覆盖每一分支上的芯片。待封胶固化之后，即可移除封胶模具，以完成封装操作。基于上述，制造过程的时间与成本因而降低。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 制造 过程 | ||
【主权项】：
1、一种阵列封装基板的封装制造过程，其特征在于，包括：提供一具有多数个封装单元的阵列封装基板；配置多数个芯片于所述多数个封装单元上；放置一封胶模具于所述多数个封装单元上，所述封胶模具设有多数个模穴，以分支状排列，且所述多数个模穴对应容纳所述多数个芯片；填入一胶体于所述封胶模具中，且所述胶体分支流入于所述多数个模穴之后，覆盖每一分支上的所述多数个芯片；以及固化所述胶体，并移除所述封胶模具。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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