[发明专利]强大的功率半导体封装有效
| 申请号： | 200510119902.8 | 申请日： | 2005-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1790697A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 弗朗西斯·J·卡尔尼;杰弗里·皮尔斯;斯蒂芬·ST·日尔曼 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种功率半导体封装，包括具有至少一个第一端子，第二端子和第三端子的引线框。该封装还包括具有界定了第一电流承载电极的底面和其上安装了界定第二电流承载电极的第一金属化区域和界定控制电极的第二金属化区域的顶面，该底面结合于引线框，以便第一端子能够电气连接于第一电流承载电极。接线柱也结合于界定了第二电流承载电极的第一金属化区域，并结合于第二端子，以便其能够电气连接于第二电流承载电极。 | ||
| 搜索关键词： | 强大 功率 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体封装，包括：引线框，具有底板部分和至少一个从底板部分延伸出的第一端子；至少一个与第一端子共面的第二端子；第三端子；功率半导体管芯，其具有界定了第一电流承载电极的底面，和其上安装了界定第二电流承载电极的第一金属化区域和界定控制电极的第二金属化区域的顶面，该底面结合于引线框的底板，以便第一端子与第一电流承载电极电气连接；结合于界定了第二电流承载电极的第一金属化区域和至少一个第二端子、以便与第二电流承载电极形成电气结合的接线柱；及将控制电极与第三端子相结合、以增加第一金属化区域面积的带状连接。
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