[发明专利]一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀ZrCN于微型钻头的方法无效
| 申请号： | 200510091900.2 | 申请日： | 2005-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN1737189A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张子望 | 申请（专利权）人： | 叡邦微波科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉;胡杰 |
| 地址： | 台湾台北市内湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀ZrCN于微型钻头的方法，是使用磁控及非平衡式磁控物理溅镀方式，针对炉内温度、偏压、表面清洁、以及所导入气体的流量做良好的控制，将超硬膜溅镀在微小钻头上，以增加钻头本身的强度、耐磨耗度，以及表面光滑度，如此可延长钻头的使用寿命，并且增加排屑能力，以改善钻孔的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平衡 式磁控 物理 zrcn 微型 钻头 方法 | ||
【主权项】：
1.一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀ZrCN于微型钻头的方法，其特征在于，其包括以下步骤：a.将微型钻头戴入治具中；b.将治具置于溅镀炉内，并进行抽真空，然后再利用电热器将溅镀炉内的工作温度加热；c.激活高电压电源供应器并施予一负偏压。d.进行离子轰击，施予离子一正电压，并利用离子的正电压与高电压电源供应器的负偏压做一交集，使其能形成一高电压，以分阶段的方式来进行离子轰击，以去除微型钻头表面的氧化层；e.之后再利用磁弧溅射镀膜在微型钻头表面上，使其成为多层膜层，其中该多层膜层的沉积顺序由下往上是：Ti→Ti+Zr→Zr→ZrN→ZrCN，依该沉积顺序来将靶材镀膜到微型钻头上；f.再来是将微型钻头冷却；g.最后将微型钻头从治具中卸载下来。
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