[发明专利]保护带安装方法及保护带安装装置有效
| 申请号： | 200510079013.3 | 申请日： | 2005-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1722371A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 早川晋 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;H01L21/30;H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种保护带安装方法及保护带安装装置，使在晶片表面贴附的保护带比晶片的外周大，而且，能沿晶片的外周边缘呈圆弧状将该保护带切断。一种保护带安装方法，在晶片的表面贴附保护带，沿晶片的外周边缘将该保护带切断，其中包括以下工序：保护带贴附工序，在晶片的表面贴附保护带；保护带切断工序，使用在一侧面安装了与晶片的外周边缘在两点进行接触的两点支撑隔离件的切割刀，隔着保护带使两点支撑隔离件与晶片的外周边缘接触的同时使切割刀沿晶片的外周边缘移动，在晶片的外周边缘的外侧切断保护带。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 安装 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种保护带安装方法，在晶片的表面贴附保护带，沿晶片的外周边缘将该保护带切断，其特征在于包括以下工序：保护带贴附工序，在晶片的表面贴附保护带；以及保护带切断工序，使用在一侧面安装了与晶片的外周边缘在两点进行接触的两点支撑隔离件的切割刀，隔着保护带使两点支撑隔离件与晶片的外周边缘接触的同时使切割刀沿晶片的外周边缘移动，在晶片的外周边缘的外侧切断保护带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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