[发明专利]激光加工机中的突起物去除加工装置有效
| 申请号： | 200510073891.4 | 申请日： | 2005-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1701894A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 山崎恒彦;宫川直臣 | 申请（专利权）人： | 山崎马扎克公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种激光加工机中的突起物去除加工装置，在由激光加工工具(60)对于加工物(W)例如实施穿孔(pH)加工时，飞散的熔融物会在加工物的上表面形成须状突起物(Wb)。须状突起物去除加工装置(700)具有由驱动缸(720)进行升降的加工头(710)，由加工工具(730)去除须状突起物(Wb)。由此，在激光加工机中，可设置能够去除在加工物上形成的突起物的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 中的 突起 去除 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工机中的突起物去除加工装置，所述激光加工机具有：台座，和配置于台座上以支撑工件的托台，和沿台座的长度方向的轴、即X轴移动控制的支柱，和由支柱支撑并沿着与X轴垂直的Y轴移动控制的滑鞍，和由滑鞍支撑并沿着与由X轴和Y轴所形成的平面垂直的Z轴移动控制的加工头；其特征在于：设置有去除激光加工时在加工物的上表面形成的突起物的去除装置。
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