[发明专利]具有整体温度传感器的压力传感器有效
申请号: | 200510059143.0 | 申请日: | 2005-03-21 |
公开(公告)号: | CN1673703A | 公开(公告)日: | 2005-09-28 |
发明(设计)人: | 林久太郎;堀场启二 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | G01L19/00 | 分类号: | G01L19/00;G01D21/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘兴鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种压力传感器(100),包括:壳体(10)、端子(11)、压力传感元件(20)、端口(30)、以及温度传感元件(40)。端子(11)通过嵌件成型组装到壳体(10)上,且可以与外部装置相连;压力传感元件(20)电连接到端子(11)上,且容纳在壳体(10)中;端口(30)具有压力接受孔(31)且连接到壳体(10)上,通过该压力接受孔,压力传递介质被引导到压力传感元件(20);该温度传感元件(40)电连接到端子(11),且布置在压力接受孔(31)中,端子(11)的一部分穿过压力接受孔(31)且延伸到温度传感元件(40);延伸部(11a)电连接到温度传感元件(40)。延伸部(11a)形成为壳体(10)的嵌件成型部分,且由形成壳体(10)的材料来保持。 | ||
搜索关键词: | 具有 整体 温度传感器 压力传感器 | ||
【主权项】:
1.一种具有整体温度传感器的压力传感器(100),包括:壳体(10);通过嵌件成型组装到壳体(10)上,且可以与外部装置相连的端子(11);用于检测压力的压力传感元件(20),该压力传感元件(20)电连接到端子(11)上,且容纳在壳体(10)中;具有压力接受孔(31)且连接到壳体(10)上的端口(30),通过该压力接受孔,压力传递介质被引导到压力传感元件(20);以及用于检测压力传递介质温度的温度传感元件(40),该温度传感元件(40)电连接到端子(11),且布置在压力接受孔(31)中,其特征在于:端子(11)具有穿过压力接受孔(31)且延伸到温度传感元件(40)中的延伸部(11a);端子(11)的延伸部(11a)形成为壳体(10)的嵌件成型部分,且由形成壳体(10)的材料来保持;以及端子(11)的延伸部(11a)电连接到温度传感元件(40)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装,未经株式会社电装许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510059143.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光电传感器
- 下一篇:可聚合组合物,聚合物,抗蚀剂及蚀刻方法