[发明专利]RFID标签无效
| 申请号： | 200510054000.0 | 申请日： | 2005-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1773530A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 马场俊二;石川直树;吉良秀彦;小林弘;桥本繁;杉村吉康 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标签，包括：基部；第一图案，设在所述基部上，并形成用于通信的天线；第二图案，设在所述基部上，并由透明导体形成；电路芯片，电连接到所述第一图案和第二图案，经由所述天线执行无线通信，并检测所述第二图案的毁坏；以及覆盖物，以可剥离的状态粘结到所述基部上，以覆盖所述第一图案、第二图案和电路芯片，在从所述基部剥离期间，所述覆盖物与所述第二图案的全部或一部分一起脱落。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社;富士通先端科技株式会社，未经富士通株式会社;富士通先端科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510054000.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
