[发明专利]铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法无效

专利信息
申请号: 200510013429.5 申请日: 2005-05-09
公开(公告)号: CN1672858A 公开(公告)日: 2005-09-28
发明(设计)人: 沈骏;刘永长;高后秀 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 天津市学苑有限责任专利代理事务所 代理人: 任延
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法,属于复合无铅焊料技术。所述的复合焊料,是在纯度为99.99%的质量比为96.5∶3.5锡和银共晶复合无铅焊料中,含有质量比为1%-5%的铜锌铝质量比为74-66∶24-28∶2-6的粒径为20-50μm的形状记忆合金。该焊料制备方法,包括以下过程:质量比为96.5∶3.5的纯度为99.99%的锡和银共晶无铅焊料熔炼;质量比为74-66∶24-28∶2-6的粒径为20-50μm的铜锌铝形状记忆合金热弹性马氏体的制备;铜锌铝形状记忆合金颗粒与熔配而成的锡银共晶无铅焊料热混和水冷。制得的复合铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银合金焊料,在工作温度变化时具有形状记忆效应,能提高焊点服役寿命,其制备方法简单。
搜索关键词: 铜锌铝 形状 记忆 合金 颗粒 增强 型锡银 复合 焊料 制备 方法
【主权项】:
1.一种铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料,其特征在于,在纯度为99.99%的质量比为96.5∶3.5锡和银共晶复合无铅焊料中,含有质量比为1%-5%的铜锌铝质量比为74-66∶24-28∶2-6的粒径为20-50μm的形状记忆合金。
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