[发明专利]半导体激光器同轴器件的L型支架封装无效
| 申请号： | 200510011847.0 | 申请日： | 2005-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1874089A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王欣;袁海庆;祝宁华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/026;H01S5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 段成云 |
| 地址： | 100083北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于光纤通信技术领域，更具体说是利用L型支架对半导体激光器与光纤进行固定连接的同轴封装器件。半导体激光器同轴器件的L型支架封装，包括：管壳7，该管壳7为一圆形壳体；管座1固定在管壳7的一端；L支架10固定在管壳7内的管座1的一面；带有半导体激光器3和的硅热沉2固定在管座1上；背光探测器13固定在管壳7内的管座1的一面；管座引脚14插置在管座1上；用互连金丝12连接半导体激光器3、背光探测器13和管座引脚14。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 同轴 器件 支架 封装 | ||
【主权项】：
1、一种半导体激光器同轴器件的L型支架封装，其特征在于，其中包括：一管壳7，该管壳7为一圆形壳体；一管座1固定在管壳7的一端；一L支架10固定在管壳7内的管座1的一面；一带有半导体激光器3和的硅热沉2固定在管座1上；一背光探测器13固定在管壳7内的管座1的一面；管座引脚14插置在管座1上；用互连金丝12连接半导体激光器3、背光探测器13和管座引脚14。
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