[实用新型]高速晶体倒边机倒筒无效
| 申请号： | 200420117216.8 | 申请日： | 2004-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN2758970Y | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 杨福占 | 申请（专利权）人： | 杨福占 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B24D5/00;B24D7/00 |
| 代理公司： | 唐山永和专利事务所 | 代理人： | 张云和 |
| 地址： | 064106河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子原件加工行业加工晶片的晶体研磨倒边机，具体地说是一种高速晶体倒边机倒筒。该倒筒筒体呈球状体，其内腔研磨面为完整的内球面结构。该倒筒在对各种型号的晶片进行倒边加工时，能使晶片达到倒边圆滑均匀，角度可靠，与同类产品比较其稳定一致性可提高30％以上，加工速度可提高约20％，总体加工效果提高25％以上，基本解决了目前同类产品在加工过程中存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 晶体 倒边机倒筒 | ||
【主权项】：
1、一种高速晶体倒边机倒筒，其特征在于该倒筒筒体呈球状体，其内腔研磨面为完整的内球面结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
