[实用新型]冲切后保持微连接的挠性印制电路板无效
| 申请号： | 200420103530.0 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN2777903Y | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 李大树;陈兵 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市华创源专利事务所有限公司 | 代理人： | 梁新杰 |
| 地址： | 511455广东省广州市番禺区黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型冲切后保持微连接的挠性印制电路板属于印制电路领域，特别是涉及一种挠性印制电路板，它是由挠性印制电路板和非元件区组成，通过冲裁将电路板与非元件分离，在挠性印制电路板和非元件区之间设置有一个以上的连接筋，连接筋将挠性印制电路板和非元件区连接在一起，该连接筋的微连接也方便挠性印制电路板和非元件区的分离。本实用新型结构简单，防止挠性印制电路板的损坏，加工效率高，清点容易，有利于保持电路板表面平整度，可以解决在贴片时对位的问题，提高了贴片效率和冲裁效率。 | ||
| 搜索关键词： | 冲切后 保持 连接 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种冲切后保持微连接的挠性印制电路板，其特征是由挠性印制电路板和非元件区组成，在挠性印制电路板和非元件区冲裁切口之间设置有一个以上的连接筋。
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