[实用新型]二极管激光阵列三明治封装结构

摘要

二极管激光阵列三明治封装结构属于二极管激光阵列的封装技术领域。第一层为负电极(1)，第二层为CD金刚石(2)，第三层过渡层(5)，第一层、二层之间，第二、三层之间用InSn焊料焊接在一起，第四层为芯片(6)，第三、四层之间为In焊料，第五层为过渡层(5)，第四、五层之间通过In焊料焊接在一起，第六层为CD金刚石，第七层为微通道铜热沉和正电极(3)，第五、六层，第六、七层通过InSn焊料焊接在一起，绝缘层(4)位于第一层和第七层之间，第二到第六层的后面，绝缘层和第一层和第七层之间均通过InSn焊料焊接在一起。本实用新型既实现了器件的低热阻、低欧姆接触和高速冷却，又明显减小了阵列的smile效应。

主权项

1、一种二极管激光阵列三明治封装结构，其特征在于从上到下它由下面各层组成：第一层为负电极(1)，第二层为CD金刚石(2)，第一层和第二层之间通过InSn焊料焊接在一起，第三层过渡层(5)，第二层和第三层之间也用InSn焊料焊接在一起，第四层为芯片(6)，第三层和第四层之间为In焊料，第五层为过渡层(5)，第四层和第五层之间通过In焊料焊接在一起，第六层为CD金刚石(2)，第五层和第六层通过InSn焊料焊接在一起，第七层为微通道铜热沉和正电极(3)，第六层和第七层通过InSn焊料焊接在一起，绝缘层(4)位于第一层和第七层之间，第二到第六层的后面，绝缘层(4)和第一层和第七层之间均通过InSn焊料焊接在一起。