[实用新型]电磁软接触连铸用切缝式陶瓷焊接密封结晶器无效
| 申请号： | 200420082457.3 | 申请日： | 2004-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN2724884Y | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 陈向勇;张永杰 | 申请（专利权）人： | 宝山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/049 | 分类号： | B22D11/049 |
| 代理公司： | 上海科琪专利代理有限责任公司 | 代理人： | 叶知行 |
| 地址： | 20190*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电磁软接触连铸技术，尤其涉及电磁软接触连铸用切缝式结晶器。一种电磁软接触连铸用切缝式陶瓷焊接密封结晶器，包括结晶器铜管，在结晶器铜管上开有切缝，铜管切缝内包含陶瓷片和结合体，陶瓷片和铜管间充填结合体，陶瓷片和结合体将铜管切缝密封，陶瓷片包括陶瓷体和陶瓷体表面覆盖的金属层。所述结合体为钎料或中间合金。本实用新型具有高刚度、高强度、长寿命、高透磁率等优点，适用于采用通体切缝、上端通体切缝或中间切缝形式的全水冷电磁软接触结晶器。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 接触 连铸用切缝式 陶瓷 焊接 密封 结晶器 | ||
【主权项】：
1.一种电磁软接触连铸用切缝式陶瓷焊接密封结晶器，包括结晶器铜管，在结晶器铜管上开有切缝，其特征是铜管切缝内包含陶瓷片和结合体，陶瓷片和铜管间充填结合体，陶瓷片和结合体将铜管切缝密封，陶瓷片包括陶瓷体和陶瓷体表面覆盖的金属层。
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