[实用新型]组合式大功率半导体器件用散热器无效

专利信息
申请号: 200420072741.2 申请日: 2004-07-02
公开(公告)号: CN2727957Y 公开(公告)日: 2005-09-21
发明(设计)人: 黄志宏 申请(专利权)人: 黄志宏
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/36
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨;滑春生
地址: 102602*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种组合式大功率半导体器件用散热器,包括一组散热片和至少两个导热圆芯,多片所述的散热片平行间隔叠装在一起,导热圆芯相互平行并垂直穿过所述一组散热片,两者相互连接;在所述的散热片上设有斜风挡和安装孔;在所述的散热片的一端设有母排接线片。本实用新型的优点是:利用其铜质导热圆芯快速将功能器件所散发的热量传导到多片铜质的散热片,各散热片上的斜风挡可将从一侧散热风由层流状态变为紊流状态,使强迫风冷达到最佳效果,有效地提高了散热能力,减小了散热器的体积。两个以上的导热圆芯可以对多个器件散热,进一步减小了体积。表面的镀亮镍处理可以防止紫铜氧化,从而避免影响散热能力,延长使用寿命。
搜索关键词: 组合式 大功率 半导体器件 散热器
【主权项】:
1、一种组合式大功率半导体器件用散热器,其特征在于:包括一组散热片和至少两个导热圆芯,多片所述的散热片平行间隔叠装在一起,导热圆芯相互平行、间隔并垂直穿过所述一组散热片,两者相互连接;在所述的每一散热片上均设有斜风挡和安装孔;在所述的散热片的一端设有母排接线片。
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