[实用新型]散热片与底座的冲压嵌组结构无效

专利信息
申请号: 200420064772.3 申请日: 2004-06-03
公开(公告)号: CN2749052Y 公开(公告)日: 2005-12-28
发明(设计)人: 陈世明 申请(专利权)人: 陈世明
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王学强
地址: 台湾省台北县树*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 本设计是有关于一种散热片与底座的冲压嵌组结构,尤其是指应用于集成电路散热器,利用冲压嵌组的技术,达到最佳的定位和导热效能,是包含由底座和若干散热片构组而成,其中底座的表面成型有多道凸面,以及对应于凸面的垂直轴向,具有复数与该若干凸面呈贯通的凹沟;该散热片恰可对应插入凹沟中,借一个底面具啮齿的成型模具冲压散热片两侧的凸面,使凸面受力而产生外扩形变,且将散热片嵌组直立于底座上,进而提升散热器制造的精良度和简化其制作流程工时,具有绝佳的产业价值和环保效益。
搜索关键词: 散热片 底座 冲压 结构
【主权项】:
1、一种散热片与底座的冲压嵌组结构,是包含由底座和若干散热片构组而成,其特征在于:底座的表面成型有多道凸面,以及异于凸面的轴向,具有复数与该若干凸面呈径向贯通的凹沟;该散热片恰可对应插入凹构中,借一底面具啮齿的成型模具冲压散热片两侧的凸面,使凸面受力而产生外扩形变,且将散热片嵌组植立于底座上。
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