[实用新型]具有覆盖层的熔丝无效
| 申请号： | 200420049932.7 | 申请日： | 2004-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN2711905Y | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 吴瑞国;吴义郎;吴林峻;陈殿豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种具有覆盖层的熔丝，包括：一半导体基底，该半导体基底上有一金属内连线及一熔丝；其特征在于，一包含有一第一介电层、一停止层及一第二介电层所组成的覆盖层设于该半导体基底、该金属内连线及该熔丝的表面上；一金属焊垫设置于该覆盖层中；一保护层设置于该金属焊垫及该覆盖层上，其中该保护层中具有两个开口，其中一个开口露出该金属焊垫的表面，而另一开口位于该熔丝上方且该另一开口与该熔丝间相隔有一既定距离。本实用新型的覆盖层结构，具有隔离空气、保护芯片的作用，可有效确保熔丝的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 覆盖层 | ||
【主权项】：
1.一种具有覆盖层的熔丝，包括：一半导体基底，该半导体基底上有一金属内连线及一熔丝；其特征在于，一包含有一第一介电层、一停止层及一第二介电层所组成的覆盖层设于该半导体基底、该金属内连线及该熔丝的表面上；一金属焊垫设置于该覆盖层中；一保护层设置于该金属焊垫及该覆盖层上，其中该保护层中具有两个开口，其中一个开口露出该金属焊垫的表面，而另一开口位于该熔丝上方且该另一开口与该熔丝间相隔有一既定距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420049932.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
