[实用新型]复合件之嵌合结构无效

专利信息
申请号: 200420037077.8 申请日: 2004-07-01
公开(公告)号: CN2722567Y 公开(公告)日: 2005-08-31
发明(设计)人: 黄建发 申请(专利权)人: 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/00;G12B9/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200040上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种复合件之嵌合结构,包括有一包覆件以及一嵌合件,其中该包覆件之包覆件本体底缘形成有数个向外卡勾结构及向内卡勾结构,该嵌合件之嵌合件本体底缘形成有对应于该向外卡勾结构及向内卡勾结构之卡扣凹部。该嵌合件之嵌合件本体恰可嵌入该包覆件本体之向外卡勾结构与向内卡勾结构之间,并由该向外卡勾结构与向内卡勾结构将该嵌合件卡扣结合于该包覆件。该嵌合件之嵌合件本体进一步包括有数个弯折区段,以使该包覆件与嵌合件相嵌置结合后,两者之外侧表面形成平整面。
搜索关键词: 复合 嵌合 结构
【主权项】:
1.一种复合件之嵌合结构,包括有一包覆件以及一可嵌置结合于该包覆件之嵌合件,其特征在于:该包覆件包括:一包覆件本体;至少一向外卡勾结构,由该包覆件本体之底缘延伸出;至少一向内卡勾结构,由该包覆件本体之底缘延伸出,且与该向外卡勾结构相对应;该嵌合件包括嵌合件本体,恰可嵌入该包覆件本体之向外卡勾结构与向内卡勾结构之间,并由该向外卡勾结构与向内卡勾结构将该嵌合件卡扣结合于该包覆件。
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