[发明专利]天线共用器无效
申请号: | 200410097378.4 | 申请日: | 2004-11-29 |
公开(公告)号: | CN1622454A | 公开(公告)日: | 2005-06-01 |
发明(设计)人: | 本乡政纪;长野奈津代;小仓隆;伊藤秀树;田沼俊雄 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 钟强;关兆辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种可以得到高的隔离效果的天线共用器。本发明的天线共用器(8),在层叠多个陶瓷层(81)形成的封装(83)的表面搭载发送用滤波器(51)及接收用滤波器(41),在一个陶瓷层(81)的表面形成相位调整用的带线路(7)。此外,在封装(83)中,在夹着相位调整用的带线路(7)的上下的陶瓷层(81、81)的表面,分别形成接地层(61、71),同时在相位调整用的带线路(7)的周围,形成将两个接地层(61、71)互相连接的多个通孔(4)。 | ||
搜索关键词: | 天线 共用 | ||
【主权项】:
1、一种天线共用器,在层叠多个陶瓷层(81)形成的封装(83)的表面搭载发送用滤波器(51)及接收用滤波器(41),在构成封装(83)的至少一个陶瓷层(81)的表面形成相位调整用的带线路(7),其特征在于,在封装(83)中,在夹着所述相位调整用的带线路(7)的上下的陶瓷层(81、81)的表面,分别形成接地层(61、71),并且在相位调整用的带线路(7)的周围,形成将两个接地层(61、71)互相连接的多个导体线路。
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