[发明专利]半导体器件及制造该半导体器件的方法有效
| 申请号： | 200410085187.6 | 申请日： | 2004-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1697148A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 爱场喜孝;野本隆司 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/52 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑特强;经志强 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供半导体器件及制造该半导体器件的方法。该半导体器件包括：半导体芯片；形成在半导体芯片上的布线层；在第一端处连接到布线层的柱状电极和形成在半导体芯片上的封装树脂。在该半导体器件中，柱状电极具有与第一端相对、从封装树脂突出的第二端，外部连接部件在第二端处连接到柱状电极，使得外部连接部件与封装树脂的表面分离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：一半导体芯片；形成在该半导体芯片上的布线层；一柱状电极，在第一端处连接到该布线层；形成在该半导体芯片上的封装树脂；其中，该柱状电极具有与该第一端相对的、从该封装树脂突出的第二端，一外部连接部件在该第二端处连接到该柱状电极，使得该外部连接部件与该封装树脂的表面分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410085187.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种皂荚皂素的制备工艺及其应用
- 下一篇：等离子显示面板的老化方法和老化装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
