[发明专利]倒装芯片接合方法和用于柱型凸起的衬底分层金属架构

摘要

公开了一种通过在芯片或衬底上形成凸起意增强芯片和衬底的接合性能的倒装芯片接合方法及用于相同目的的衬底分层架构。该方法包括：对具有芯片的晶片进行预处理，切割晶片，并获得经过预处理的单个芯片；对一衬底进行预处理；使经过预处理的芯片的焊盘与经过预处理的衬底的焊盘对准，并利用夹持装置施加超声波和热同时施加压力以使芯片和衬底接合；及执行后处理以进行接合后的树脂填充或浇铸。芯片或衬底分别形成有被镀凸起、柱型凸起或楔形凸起。可在被镀凸起上附加形成柱型凸起或楔形凸起。凸起可由Au、Ni、Ag或Cu制成。衬底的凸起与芯片的凸起大小相同，或衬底的凸起和芯片的凸起中的一个比它们中的另一个更大。衬底镀有Au、Ag、Cu或Sn。

主权项

1.一种倒装芯片接合方法，用于在将带有焊盘的芯片接合在带有引线焊盘的衬底上的半导体封装过程中增强接合性能，所述方法包括以下步骤：对具有芯片的晶片进行预处理，对所述晶片进行切割，并获得经过预处理的单个芯片；对衬底进行预处理；使经过预处理的所述芯片的焊盘与经过预处理的所述衬底的焊盘对准，通过使用夹持装置施加超声波和热，并同时施加压力，使所述芯片和所述衬底接合在一起；以及执行后处理以进行接合后的树脂填充或浇铸。