[发明专利]于电路板上形成焊接凸块的方法无效
| 申请号： | 200410074110.9 | 申请日： | 2004-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1744798A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 林澄源;黄德昌 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/22;H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种于电路板上形成焊接凸块的方法，其主要是先强化事先已形成该电路板表面之一焊阻层，接着再粗化该焊阻层，使得该焊阻层的表面可以稳固地覆盖一感光性干膜。然后，再利用曝光及显影技术于该感光性干膜上形成复数个开口，每一个开口都可以看到一个事先形成于该电路板表面且裸露于该焊阻层的焊垫。最后，于该些开口内的焊垫上各形成一个具有球面的焊接凸块之后，再移除该感光性干膜。其中，透过事先强化及粗化该焊阻层的手段，使得本发明特别能够利用该感光性干膜取代过去的钢板，藉以在该电路板上形成具有微细间距的焊接凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 形成 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种于电路板上形成焊接凸块的方法，该电路板表面形成有复数个焊垫及一焊阻层，且该些焊垫裸露于该焊阻层，该方法包括：强化该焊阻层；粗化该焊阻层；在该焊阻层上覆盖一感光性干膜；于该感光性干膜上形成复数个开口，且该开口与该焊垫相对，用以显露该焊垫；在该开口内的该焊垫上形成该焊接凸块；以及移除该感光性干膜。
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