[发明专利]利用垂直结构的互补金属氧化物半导体象素无效
申请号: | 200410034368.6 | 申请日: | 2004-04-14 |
公开(公告)号: | CN1684266A | 公开(公告)日: | 2005-10-19 |
发明(设计)人: | 塔纳·多斯鲁奥格鲁;纳撒尼尔·J·麦卡弗里 | 申请(专利权)人: | 戴洛格半导体公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335;G01J3/50 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了一种利用垂直结构的互补金属氧化物半导体象素,以响应于不同颜色的光辐射而无需使用彩色滤光片。在P型硅衬底中形成一个深N阱。再在深N阱的外周形成一个N阱,以在N阱结构中形成一个P阱。在P阱中形成两个N+区,并在N阱中形成至少一个P+区。然后在其中一个N+区之上形成一个栅极氧化层和一个多晶硅电极。深N阱和P型硅衬底之间的PN结响应于红光。深N阱和P阱之间的PN结响应于红光。P阱和未被多晶硅覆盖的N+区之间的PN结以及由N阱和P+区形成的PN结响应于绿光或蓝光。由P阱和未被多晶硅覆盖的N+区之间的结形成的PN结响应于绿光。从蓝/绿信号中消除绿色信号以产生蓝色信号。 | ||
搜索关键词: | 利用 垂直 结构 互补 金属 氧化物 半导体 象素 | ||
【主权项】:
1.一种象素结构,包括:第一导电型硅的衬底;形成在所述衬底中的第二导电型硅的第一阱,其中所述第一阱在所述衬底的上表面之下一距离,和所述第二导电型的极性与所述第一导电型的极性相反;形成在所述衬底中的所述第二导电型硅的第二阱,其中所述第二阱的上表面是所述衬底的上表面,并且所述第二阱具有一内周和一外周;连结所述第一阱和所述第二阱并处于其间的所述第二导电型硅的重叠区;处于所述第二阱的所述内周之内以及所述衬底的上表面和所述第一阱之间的区域中的所述第一导电型硅的第三阱,其中所述第一阱和所述第二阱将所述第三阱与所述衬底隔离;形成在所述第三阱中的所述第二导电型硅的第一区,其中所述衬底的上表面形成所述第一区的上表面;形成在所述第三阱中的所述第二导电型硅的第二区,其中所述衬底的上表面形成所述第二区的上表面;和形成在所述第二阱中的所述第一导电型硅的第三区,其中所述衬底的上表面形成所述第三区的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于戴洛格半导体公司,未经戴洛格半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410034368.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光刻装置及器件制造方法
- 下一篇:图形用户界面导航方法和设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的