[发明专利]非易失浮栅存储单元及其阵列以及其形成方法有效
申请号: | 200410033397.0 | 申请日: | 2004-04-07 |
公开(公告)号: | CN1538525A | 公开(公告)日: | 2004-10-20 |
发明(设计)人: | B·陈;J·弗雷尔;D·李 | 申请(专利权)人: | 硅存储技术公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/115;G11C14/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴立明;张志醒 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 双向读取/编程非易失存储单元和阵列能实现高密度。每个存储单元具有两个隔开的浮栅,用于在其上存储电荷。该单元具有隔开的源/漏区,其间具有沟道,该沟道具有三个部分。其中一个浮栅位于第一部分上;另一浮栅位于第二部分上,栅电极控制第一和第二部分之间的第三部分中的沟道的导电。控制栅被连接到源/漏区的每一个上,并且还容性耦合到浮栅。该单元通过热沟道电子注入而编程,并通过电子从浮栅到栅电极的Fowler-Nordheim遂穿来擦除。双向读取允许该单元被编程以存储位,其中每个浮栅中有一个位。 | ||
搜索关键词: | 非易失浮栅 存储 单元 及其 阵列 形成 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于存储多个位的非易失存储单元,包括:第一导电类型的基本上单晶半导体材料;在所述材料中的第二导电类型的第一区,该第二导电类型不同于所述第一导电类型;与所述第一区隔开的、在所述材料中的所述第二导电类型的第二区;具有第一部分、第二部分和第三部分的沟道区,连接所述第一区和第二区用于传导电荷;在所述沟道区上的电介质;在所述电介质上的第一浮栅,它与所述沟道区的所述第一部分隔开;所述沟道区的所述第一部分与所述第一区相邻,所述第一浮栅用于存储所述多个位的中至少一个位;在所述电介质上的第二浮栅,它与所述沟道区的所述第二部分隔开;所述沟道区的所述第二部分与所述第二区相邻,所述第二浮栅用于存储所述多个位中的至少另一个位;在所述电介质上并与所述沟道区的所述第三部分隔开的栅电极,所述沟道区的所述第三部分位于所述第一部分和所述第二部分之间;电连接到所述第一区并容性耦合到所述第一浮栅的第一栅电极;和电连接到所述第二区并容性耦合到所述第二浮栅的第二栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的