[发明专利]高导热、低膨胀碳－碳/铝复合材料

摘要

一种高导热、低膨胀碳－碳/铝复合材料。用于电子器件领域。本发明由碳纤维、热解碳、铝基体组成，其中碳纤维完整的包裹在热解碳层中，铝基体在热解碳层的外侧，包裹着热解碳层和碳纤维，热解碳层的厚度在1～4μm间。本发明由于热解碳与铝基体几乎不发生界面反应，因而界面非常干净，难以发现界面产物Al₄C₃，热解碳与铝基体极好的化学相容性降低了界面热阻。通过控制热解碳的形态，使热解碳具有极高的热导率，从而在不使用高导热纤维的条件下，有效的提高了材料的热导率，获得了成本较为低廉的具有热导率超过150W/mK、热膨胀系数在4～8×10^－6的碳－碳/铝复合材料，完全能够满足芯片热量控制及其他相关领域对这种材料的需求。

主权项

1、一种高导热、低膨胀碳-碳/铝复合材料，其特征在于，由碳纤维、热解碳、铝基体组成，其中碳纤维完整的包裹在热解碳层中，铝基体在热解碳层的外侧，包裹着热解碳层和碳纤维，热解碳层的厚度在1～4μm间。