[发明专利]迭层型陶瓷电子元件的制造方法

摘要

一种迭层型陶瓷电子元件的制造方法。该方法包括制作包含热敏电阻原料层及内部电极层的未烧结的迭层体的工序(41)、将该迭层体以80℃以上300℃以下的温度进行热处理的工序(42)、对热处理后未烧结的迭层体实施干式滚磨的工序(43)、将外部电极膜形成于该迭层体的各端面上的工序(44)、以及该迭层体与各电极膜一起烧成的工序(45)，实施上述工序能制造迭层型正特性的热敏电阻。以此能稳定地生产具有高可靠性的迭层型正特性热敏电阻。

主权项

1.一种迭层型陶瓷电子元件的制造方法，所述迭层型陶瓷电子元件具备包含多层层迭的陶瓷层及沿所述陶瓷层间的特定界面形成的多个内部电极，所述内部电极在迭层方向上交替配置引出至一方端面的引出物和引出至另一方端面的引出物的迭层体、以及形成于所述迭层体的各所述端面上，与所述内部电极中的任何一个电连接的外部电极，所述迭层型陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于，包括制作可通过烧成形成所述迭层体的，包含所述陶瓷层用的陶瓷原料层及所述内部电极用的导电糊层的未烧成的迭层体的工序、对所述未烧成的迭层体进行热处理的工序、对热处理后的所述未烧成的迭层体实施干式滚筒研磨的工序、以及对热处理后的所述未烧成的迭层体进行烧成的工序。