[发明专利]多线片状电阻的制造方法有效
| 申请号： | 03800181.0 | 申请日： | 2003-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1507635A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 松川俊树;木下泰治;星德圣治;高桥正治;安东良典 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01C17/06 | 分类号： | H01C17/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨悟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多线片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层，在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 电阻 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种多线片状电阻的制造方法，其中，包括：在基板的第一面上形成多个第一电极层的工序；在所述基板的所述第一面上形成与所述第一电极层分别电连接的多个电阻体的工序；在所述基板上形成分离所述第一电极层的多个槽的工序；形成端面电极工序，该端面电极形成于所述基板的所述槽的端面上、并连接在与所述多个第一电极层的所述槽相接的端面上；把所述基板用所述多个槽切断、分离成部分基板的工序；把所述端面电极的部分除去以使所述多个电阻体相互之间不导通的工序。
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