[实用新型]横移焊头式焊线机无效
| 申请号： | 03225803.8 | 申请日： | 2003-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN2619364Y | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 梁松 | 申请（专利权）人： | 深圳市友邦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K31/00 |
| 代理公司： | 深圳睿智专利事务所 | 代理人： | 王志明 |
| 地址： | 518049广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种横移焊头式焊线机，包括底座(1)，安装于底座(1)上的工作台(2)、控制手柄(3)以及焊头座(4)，固定有焊头(51)的焊头架(5)安装于焊头座(4)上；焊头座(4)上固定有驱动器(6)，该驱动器受控制手柄(3)的控制而动作；焊头架(5)通过连接机构(7)连接驱动器(6)；焊头座(4)上还固定有定向机构(8)，焊头架(5)通过该定向机构(8)与焊头座(4)相连接；移动控制手柄(3)控制驱动器(6)动作，通过连接机构(7)带动焊头架(5)沿定向机构(8)做横向位移。这种焊线机的工作台是固定的，通过控制手柄控制焊头架移动，工作者使用本机器，眼睛的疲劳程度将大大减轻，而且定位更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 横移焊 头式 焊线机 | ||
【主权项】：
1.一种横移焊头式焊线机，包括底座(1)，安装于底座(1)上的工作台(2)、控制手柄(3)以及焊头座(4)，固定有焊头(51)的焊头架(5)安装于焊头座(4)上；其特征在于：所述焊头座(4)上固定有驱动器(6)，该驱动器受控制手柄(3)的控制而动作；所述焊头架(5)通过连接机构(7)连接驱动器(6)；所述焊头座(4)上还固定有定向机构(8)，焊头架(5)通过该定向机构(8)与焊头座(4)相连接；移动控制手柄(3)控制驱动器(6)动作，通过连接机构(7)带动焊头架(5)沿定向机构(8)做横向位移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
