[实用新型]具有可调整厚度的包装平台无效
| 申请号： | 03207818.8 | 申请日： | 2003-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN2707665Y | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 克利夫顿·C·哈格德;詹姆斯·R·托马斯;陈松平;刘汝拯 | 申请（专利权）人： | 义柏科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B65D77/26 | 分类号： | B65D77/26;B65D85/30;B65D85/86 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518115广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于包装精密元件(如半导体晶片)的填充材料，更具体地说，是涉及用于填充容器内剩余空间的、具有可调节厚度的包装平台。概括地说，本实用新型是一种具有可调整厚度的包装平台。所述包装平台(40)具有一个可调整厚度的刚性机体，该刚性机体包括一个第一部分(42)和一个第二部分(44)。通过调节第一部分(42)和第二部分(44)相互之间的相对位置可以有选择地改变平台(40)的厚度(t)，以便获得我们所希望的厚度。当一定数量的物品放置在包装容器中后，可以通过改变包装平台的厚度精确安全地填充容器中的任何剩余空间，以便将容器中被包装物(如半导体晶片)的横向运动减少到最低限度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 可调整 厚度 包装 平台 | ||
【主权项】：
1 一种具有可调整厚度的包装平台(40)，其特征是，平台由一个第一部分(42)、一个第二部分(44)和调整装置(60)组成。
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