[发明专利]软钎焊方法无效
| 申请号： | 03155645.0 | 申请日： | 2003-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1486813A | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | 大家央;森郁夫;馆山和树;伊藤寿;津田达也 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/06;B23K35/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量％、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
1.软钎焊方法，在使用熔融无铅的Sn-Ag-Cu类焊料进行电路板和电子配件的软钎焊的方法中，其特征在于调整钎焊浴的组成使铜在0.5～1.15重量％的范围内，且铅为相当于杂质的浓度。
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