[发明专利]陶瓷电子零件烧成用载置器有效
| 申请号： | 03149719.5 | 申请日： | 2003-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN1480425A | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 森博;二本松浩明;森笹真司 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/117 | 分类号： | C04B35/117;C04B35/185;B32B18/00 |
| 代理公司： | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人： | 徐川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用烧成方法制造陶瓷电子零件时所使用的载置器。更详细地说，就是涉及具备以氧化铝、莫来石作为主要成分的陶瓷质基体的陶瓷电子零件烧成用载置器。本发明的目的是：提供一种可以得到均匀特性电子零件的陶瓷电子零件烧成用载置器，该载置器能满足对载置器的大型化和装载间隔的致密化以及烧成时间缩短的要求，同时能使载置在载置器上的所有的被烧成体与其载置位置无关而可以在均匀的温度下烧成。其解决方案是，对于具有由以氧化铝及莫来石为主要成分的陶瓷材料构成的基体和设置在基体上的防止与被烧成体反应的被覆层的陶瓷电子零件烧成用载置器，以使基体及被覆层的全部在20℃下的热传导率为2.7～15.0W/m·k的材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子零件 烧成 用载置器 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子零件烧成用载置器，其特征在于，该陶瓷电子零件烧成用载置器具有由以氧化铝及莫来石为主要成分的陶瓷材料构成的基体和设置在该基体上的防止与被烧成体反应的被覆层，其特征在于，该基体及该被覆层的全部在20℃下的热传导率为2.7～15.0W/m·k。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社，未经日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03149719.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：陶瓷高温釉下彩工艺
- 下一篇：ZrO2－Al2O3复合的陶瓷材料及其生产方法
