[发明专利]一种抗熔焊性能高的银镍基电触头材料及制备方法有效
| 申请号： | 03134368.6 | 申请日： | 2003-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1478913A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 荣命哲;王小华 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/04;H01H1/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 李郑建 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型银镍电触头材料及制备方法。电触头材料有镍Ni(≤10％)、钨W(＜5％)、二氧化锗GeO2(＜1％)、碳酸锂Li2CO3(＜100ppm)成分，余量银Ag。添加润湿剂GeO2提高液态银对触头表面润湿作用，添加碱金属Li2CO3粉末用于扩散电弧弧根斑点，添加与Ag亲和力小的组分金属钨W以降低熔焊强度。对工艺流程中的一些条件参数进行适当控制，并考虑镍的含量和纤维取向，镍纤维取向与工作表面平行。制造工艺采用压制、烧结、挤压工艺方法。所开发的新型AgNi基触头材料，经在国家低压电器质量监督检验测试中心装机试验表明，在600V、16A、AC－4工作类别下，电寿命较目前市场供应的触头的电寿命提高5倍以上，而其他性能没有下降，制造成本还略有降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔焊 性能 银镍基电触头 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抗熔焊性能高的银镍基电触头材料，其特征在于，其成分包括：镍≤10％、钨＜5％、二氧化锗＜1％、碳酸锂＜100ppm，余量为银。
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