[发明专利]布线转印片材及其制造方法、以及布线基板及其制造方法无效
| 申请号： | 03124010.0 | 申请日： | 2003-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1454045A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 东谷秀树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种全体具有适于半导体通路芯片和电子元件等实际装配用表面平坦性，同时还能具有使其上层叠的材料良好密接的微观表面结构的布线基板。在形成布线层的保持基材表面上，形成具有保持基材和其上形成的该布线层的布线转印片材，使保持基材露出区域具有多个凹部。一旦用这种布线转印片材将布线层转印在电绝缘性基材上，就能在布线基板的电绝缘性基材的露出表面上，形成与该凹部互补形状的凸部，该凸部能提高层叠在布线基板表面上的树脂等与布线基板之间的密接性。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 转印片材 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1、一种布线转印片材，是具有保持基材和在其表面上形成布线层的布线转印片材，其特征在于：在形成该布线层的保持基材表面上至少保持基材的露出区域是粗面，在被转印物上形成与该粗面互补的粗面。
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