[发明专利]复合包裹型ZnS∶Cu/Cu.Mn 电致发光材料及其制备方法无效
| 申请号： | 03112412.7 | 申请日： | 2003-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN1468936A | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 朱仲力;张玉军;黄晓薇;吴谟奎 | 申请（专利权）人： | 山东宇光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K11/84 | 分类号： | C09K11/84;C09K11/02 |
| 代理公司： | 济南三达专利事务所 | 代理人： | 孙君 |
| 地址： | 250014山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 复合包裹型ZnS∶Cu/Cu.Mn电致发光材料及其制备方法，属于无机材料科学领域。电致发光材料是在粒径为15μm～30μm的球型晶态ZnS∶xCu.yMn电致发光材料的颗粒表面包覆了非定型氧化铝致密包裹层。氧化铝包裹层的重量为ZnS∶xCu.yMn电致发光材料重量的4％～8％。氧化铝包裹量的60％～80％由液相化学沉积包覆方法完成，20％～40％由金属有机化合物气相化学沉积包覆方法完成。本发明采用液相包覆和气相包覆相结合的工艺，对电致发光材料表面液相包覆，气相封闭，以获得成本低的多重致密包覆的ZnS∶Cu/Cu.Mn电致发光材料，减少因水分子作用导致的ZnS∶Cu/Cu.Mn电致发光材料发光失效。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 包裹 zns cu mn 电致发光 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.复合包裹型ZnS∶Cu/Cu.Mn电致发光材料，其特征在于，是在粒径为15μm～30μm的球型晶态ZnS∶xCu.yMn电致发光材料的颗粒表面包覆了非定型氧化铝(Al2O3)致密包裹层，其中x＝0.001～0.010，y＝0.000～0.005，氧化铝(Al2O3)包裹层的重量为ZnS∶xCu.yMn电致发光材料重量的4％～8％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东宇光电子科技有限公司，未经山东宇光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03112412.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：三价铕离子激活的球形发光材料的制备方法
- 下一篇：一种残留农药降解剂
