[发明专利]滤波器芯片和滤波器设备有效
| 申请号： | 03108709.4 | 申请日： | 2003-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1449038A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 木町礼;西原時弘;坂下武;横山刚;宫下勉 | 申请（专利权）人： | 富士通媒体器件株式会社;富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/00 | 分类号： | H01L27/00;H03H9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种滤波器芯片包括：多个串联分路谐振器，配置在梯形配置的串联分路上；以及多个并联分路谐振器，配置在梯形配置的并联分路上。公用线连接到多个并联分路谐振器中至少两个并联分路谐振器的第一电极。所述至少两个并联分路谐振器的第二电极连接到多个串联分路谐振器中的相关串联分路谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波器 芯片 设备 | ||
【主权项】：
1、一种滤波器芯片，该滤波器芯片包括：多个串联分路谐振器，配置在梯形配置的串联分路上；多个并联分路谐振器，配置在梯形配置的并联分路上；以及公用线，连接到多个并联分路谐振器中至少两个并联分路谐振器的第一电极，所述至少两个并联分路谐振器的第二电极连接到多个串联分路谐振器中的相关串联分路谐振器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
