[发明专利]电子部件的散热结构体和用于该散热结构体的散热片材有效
| 申请号： | 02805009.6 | 申请日： | 2002-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1491438A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 都丸一彦;美田邦彦;米山勉 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于放热电子元件的散热结构，特征在于其包括在放热电子元件和散热元件之间的包括金属片材和堆叠其上的具有粘附性的导热元件的散热片材，其中金属片材连接到放热电子元件上，且具有粘附性的导热元件连接到散热元件上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 散热 结构 用于 散热片 | ||
【主权项】：
1.一种用于放热电子元件的散热结构，特征在于包括位于放热电子元件和散热元件之间的包括金属片材和堆叠其上的具有粘附性的导热元件的散热片材，其中金属片材连接到放热电子元件上，具有粘附性的导热元件连接到散热元件上。
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