[发明专利]在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法有效
| 申请号： | 02803800.2 | 申请日： | 2002-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1486510A | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 周辉星吉米;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 先进封装解决方案私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王琦;宋志强 |
| 地址： | 新加坡实龙岗*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 将预定量的焊料(315)淀积在从半导体管芯(305)的管芯焊盘伸出的铜柱(310)的自由端上。焊料(315)涂敷有焊剂(320)，半导体管芯(305)位于引线框(100)上，引线框(100)具有毗邻内引线部分(101)上的互连位置(335)的焊料沉积物(315)。当回流时，焊料沉积物(315)熔化，在焊剂(320)的协助下，在铜柱(310)的自由端和互连位置(335)之间形成焊料互连。由于在铜柱(310)的自由端上淀积预定量的焊料(315)，因此熔化的焊料(315)不容易从互连位置(335)流走。因此，有利地允许焊料沉积物(315)的主要部分保持在互连位置(335)以形成焊料互连。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 形成 倒装 芯片 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成倒装芯片半导体封装的方法，该方法包括以下步骤：a)提供金属导体的构图层，该金属导体具有用于在其上提供互连位置图形的第一表面；b)提供半导体管芯，该半导体管芯具有与其上的焊盘图形相应的第一表面，焊盘上具有不可回流的材料；c)在不可回流的材料上布置预定量的可回流的导电材料；d)将半导体管芯放置在金属导体的构图层上，其中可回流的导电材料毗邻互连位置；以及e)回流可回流的导电材料，其中可回流的导电材料的主要部分基本上保持在互连位置处，以在不可回流的材料和互连位置之间形成导电互连。
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