[实用新型]影像感测器无效
| 申请号： | 02201675.9 | 申请日： | 2002-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN2530351Y | 公开（公告）日： | 2003-01-08 |
| 发明（设计）人： | 辛宗宪 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种影像感测器。为提供一种简化生产制程、制造方便、降低生产成本、保护导线、使讯号传递效果更佳、提高生产良率的感测器，提出本实用新型，它包括基板、设置于基板上表面的影像感测晶片、连接基板及影像感测晶片的复数条导线、黏设于基板上表面并位于影像感测晶片周边高度略大于影像感测晶片的厚度的胶体及覆盖于影像感测晶片上方的透光层。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 | ||
【主权项】：
1、一种影像感测器，它包括基板、设置于基板上表面的影像感测晶片、复数条导线及覆盖于影像感测晶片上方的透光层；基板设有形成复数个第一接点的上表面及形成复数个用以电连接至印刷电路板第二接点的下表面；影像感测晶片上设有复数个焊垫；复数条导线设有电连接至影像感测晶片的焊垫的第一端点及电连接至基板的第一接点的第二端点；其特征在于所述的基板上表面黏设有位于影像感测晶片周边的胶体，胶体环绕住影像感测晶片，其高度略大于影像感测晶片的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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