[发明专利]复合式多变量分析系统与方法无效
申请号: | 02159107.5 | 申请日: | 2002-12-20 |
公开(公告)号: | CN1510730A | 公开(公告)日: | 2004-07-07 |
发明(设计)人: | 戴鸿恩 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种复合式多变量分析系统,包括一储存模块、一选择模块、一分析模块、一相关性搜索模块以及一报表产生模块。其中储存模块储存一第一数据库及一第二数据库,第一数据库记录有至少二个数据组,各数据组分别包括与一工艺相关的多个项目及各项目的数据,第二数据库记录有其中一数据组所包括之项目与另一数据组所包括之项目之间的相关性;选择模块自第一数据库所记录的二个数据组之一中选择一项目;分析模块分析由选择模块所选择的项目,并判断此项目的数据是否合乎规格;相关性搜索模块则在判断此项目的数据不合乎规格时,搜索第二数据库以自另一数据组中取得与此项目相关的另一项目,然后分析模块再分析此另一项目并判断其数据是否合乎规格。另外,本发明亦公布一种利用上述系统而实施的复合式多变量分析方法。 | ||
搜索关键词: | 复合 多变 分析 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种复合式多变量分析系统,包含:一储存模块,其至少储存有:一第一数据库,其记录有至少二个数据组,各所述数据组分别包含与一工艺相关的多个项目及该项目的数据;以及一第二数据库,其记录有该数据组所分别包含的各所述项目之间的相关性;一选择模块,其自该第一数据库所记录的各所述数据组的其中之一中,选择各所述项目的其中之一;一分析模块,其分析该选择模块所选择的该项目,并判断该项目的数据是否合乎规格;以及一相关性搜索模块,其当该分析模块判断该项目的数据不合乎规格时,搜索该第二数据库,从而自另一所述数据组中取得与该项目相关的另一项目,其中该分析模块分析该另一项目并判断该另一项目的数据是否合乎规格。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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