[发明专利]圆片测试参数分析方法无效
申请号: | 02158152.5 | 申请日: | 2002-12-23 |
公开(公告)号: | CN1510729A | 公开(公告)日: | 2004-07-07 |
发明(设计)人: | 戴鸿恩;乐庆莉 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种圆片测试参数分析方法,其用以分析多批分别具有一批号的产品,本方法包括以下步骤:依据成品率将产品分为一高成品率产品组及一低成品率产品组;依据高成品率产品组的圆片测试参数值产生一第一标准值;对比低成品率产品组与第一标准值,以自低成品率产品组中删除等于或优于第一标准值的产品批号;判断低成品率产品组的剩余批号的数量是否为零;当数量不为零时,自数据库中搜索与圆片测试项目相关的样品测试项目、线上品质检测项目或工艺流程站别;以及当数量为零时,停止搜索操作。 | ||
搜索关键词: | 测试 参数 分析 方法 | ||
【主权项】:
1、一种圆片测试参数分析方法,其系用以分析多批分别具有一批号的产品,该多批产品经过多个机台所制得,而每批产品中的每一个圆片至少经过一圆片测试项目的检测而产生一圆片测试参数值,该圆片测试项目及与该圆片测试项目相关的一样品测试项目、一线上品质检测项目以及一工艺流程站别储存于一数据库中,该数据库亦储存有该圆片测试参数值,所述圆片测试参数分析方法包含:依据成品率将该多批产品区分为至少二产品组,该产品组包含一高成品率产品组及一低成品率产品组;依据该高成品率产品组的各批产品的圆片测试参数值,以统计分析方式产生一第一标准值;对比该低成品率产品组的各批产品的圆片测试参数值与该第一标准值,以自该低成品率产品组的各批产品的批号中删除等于或优于该第一标准值的该批产品的批号;于删除操作之后,判断该低成品率产品组的剩余批号的数量是否为零;当判断该低成品率产品组的剩余批号的数量不为零时,自该数据库中搜索以下内容的至少其中一项内容:与该圆片测试项目相关的该样品测试项目、该线上品质检测项目及该工艺流程站别;以及当判断该低成品率产品组的剩余批号的数量为零时,停止搜索操作。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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