[发明专利]薄片热封装置与应用其中的电性接触装置无效
| 申请号： | 02154301.1 | 申请日： | 2002-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1415469A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 林新富 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/20 | 分类号： | B29C65/20 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英,潘培坤 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄片热封装置与应用其中的电性接触装置，该薄片热封装置至少包括一传送信道、一电热转轴、一加热加压滚轮设置以及一电性接触装置，而该电性接触装置包括有一导电固定机构，电连接至一电源，其用以导入该电热转轴所需的电能；以及一导电弹性体，其设置于该电热转轴与该导电固定机构之间，其为受该电热转轴与该导电固定机构的顶抵而沿该电热转轴的轴向产生压缩形变，进而将该电源所输入的电能传输至该电热转轴上。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 装置 应用 中的 接触 | ||
【主权项】：
1.一种薄片热封装置，其特征在于，至少包括：一传送信道，其为供欲进行热封的数个薄片通过；一第一电热转轴，设置于该传送信道的一侧，其为受一外力驱动而进行转动，另外接收电能来转为热能；一第一导电固定机构，电连接至一电源，其为用以导入该第一电热转轴所需的电能；一第一导电弹性体，其设置于该第一电热转轴与该第一导电固定机构之间，其为受该第一电热转轴与该第一导电固定机构的顶抵而沿该第一电热转轴的轴向产生压缩形变，进而将该电源所输入的电能传输至该第一电热转轴上；以及一第一加热加压滚轮，包覆于该第一电热转轴的外部，其为通过该第一电热转轴向外传导的热能而使温度上升，并带动该等薄片通过该传送信道并可同时对该等薄片进行加热与压合的动作。
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