[发明专利]中介方法无效
申请号: | 02149919.5 | 申请日: | 2002-11-08 |
公开(公告)号: | CN1444251A | 公开(公告)日: | 2003-09-24 |
发明(设计)人: | 山田强;中野敏男;小迫靖志 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰,叶恺东 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题是,在选定委托其进行半导体器件测试的被委托厂家时,削减所花费的时间和劳力。促使委托方厂家输入半导体器件测试所必要的条件,将输入的条件登记,从众多进行半导体器件测试的候选被委托厂家的数据中,根据条件选定被委托厂家,向委托方厂家展示被选定的被委托厂家及显示此被委托厂家所具条件的表格,藉此对委托半导体器件测试的委托方厂家和进行半导体器件测试的被委托厂家进行中介。 | ||
搜索关键词: | 中介 方法 | ||
【主权项】:
1.一种中介方法,采用该方法将委托进行半导体器件测试的委托方厂家的终端与进行半导体器件测试的候选被委托厂家的终端用网络连接而进行半导体器件测试,该中介方法的特征在于,包括:对从上述委托方厂家终端输入的上述半导体器件的测试所必要的条件进行登记的条件登记工序;由登记有多个候选被委托厂家所具备的条件的数据登记部和/或从上述候选被委托厂家的终端输入的数据中,根据上述条件登记工序登记的条件,至少选定一个被委托厂家的厂家选定工序;以及向上述委托方厂家展示上述厂家选定工序中选定的上述被委托厂家及该被委托厂家所具备的条件的厂家选定表格的表格展示工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造