[发明专利]静态随机存储器的制造方法有效

专利信息
申请号: 02141153.0 申请日: 2002-07-08
公开(公告)号: CN1420550A 公开(公告)日: 2003-05-28
发明(设计)人: 任柏翰 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L21/8244 分类号: H01L21/8244;H01L27/11
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种静态随机存储器的制造方法。此方法定义一已形成有栅氧化层与第一导体层的基底,以形成埋入式接触窗开口。然后于基底上形成一第二导体层,随后于埋入式接触窗开口对应的基底中形成一埋入式接触窗。接着于基底上形成一层保护层并填满凹陷。之后,去除部分保护层,再于基底上形成一图案化光阻层。然后以此图案化光阻层作为罩幕,蚀刻形成一栅极与一内联机。再去除此图案化光阻层。最后,可以去除保护层或保留此保护层,再进行植入步骤,以形成源/漏极,使其与埋入式接触窗相连。
搜索关键词: 静态 随机 存储器 制造 方法
【主权项】:
1、一种静态随机存储器的制造方法,其特征在于:包括:提供一基底;于该基底上依序形成一栅氧化层与一第一导体层;定义该第一导体层与该栅氧化层,以形成一埋入式接触窗开口,该埋入式接触窗开口暴露出该基底;于该基底上形成一第二导体层并覆盖该埋入式接触窗开口,使该第二导体层于该埋入式接触窗开口处具一凹陷;于该埋入式接触窗开口所对应的该基底中形成一埋入式接触窗;于该凹陷内形成一保护层;于该基底上形成一图案化光阻层,该图案化光阻层具有一开口,该开口暴露出部分该第二导体层;以该图案化光阻层与该保护层作为罩幕,蚀刻去除该开口所暴露出的部分该第二导体层,并持续蚀刻去除其下层的该第一导体层,以形成一栅极与一内联机;去除该图案化光阻层;进行一植入制作工艺,以于该基底内形成一源/漏极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02141153.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top