[发明专利]静态随机存储器的制造方法有效
申请号: | 02141153.0 | 申请日: | 2002-07-08 |
公开(公告)号: | CN1420550A | 公开(公告)日: | 2003-05-28 |
发明(设计)人: | 任柏翰 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8244 | 分类号: | H01L21/8244;H01L27/11 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种静态随机存储器的制造方法。此方法定义一已形成有栅氧化层与第一导体层的基底,以形成埋入式接触窗开口。然后于基底上形成一第二导体层,随后于埋入式接触窗开口对应的基底中形成一埋入式接触窗。接着于基底上形成一层保护层并填满凹陷。之后,去除部分保护层,再于基底上形成一图案化光阻层。然后以此图案化光阻层作为罩幕,蚀刻形成一栅极与一内联机。再去除此图案化光阻层。最后,可以去除保护层或保留此保护层,再进行植入步骤,以形成源/漏极,使其与埋入式接触窗相连。 | ||
搜索关键词: | 静态 随机 存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种静态随机存储器的制造方法,其特征在于:包括:提供一基底;于该基底上依序形成一栅氧化层与一第一导体层;定义该第一导体层与该栅氧化层,以形成一埋入式接触窗开口,该埋入式接触窗开口暴露出该基底;于该基底上形成一第二导体层并覆盖该埋入式接触窗开口,使该第二导体层于该埋入式接触窗开口处具一凹陷;于该埋入式接触窗开口所对应的该基底中形成一埋入式接触窗;于该凹陷内形成一保护层;于该基底上形成一图案化光阻层,该图案化光阻层具有一开口,该开口暴露出部分该第二导体层;以该图案化光阻层与该保护层作为罩幕,蚀刻去除该开口所暴露出的部分该第二导体层,并持续蚀刻去除其下层的该第一导体层,以形成一栅极与一内联机;去除该图案化光阻层;进行一植入制作工艺,以于该基底内形成一源/漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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