[发明专利]软接触电磁连铸用无切缝结晶器无效
| 申请号： | 02132867.6 | 申请日： | 2002-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1415443A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王强;赫冀成;王恩刚 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | B22D11/049 | 分类号： | B22D11/049 |
| 代理公司： | 沈阳东大专利代理有限公司 | 代理人： | 梁焱 |
| 地址： | 110004 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种软接触电磁连铸用无切缝结晶器，属于冶金连铸技术领域，由结晶器套管、结晶器壳体和感应线圈等构成，其结晶器套管采用两段式结构，由下部的铜(铜合金)和上部的铜基复合材料构成，两者采用真空电子束焊、梯度材料或机械法平滑衔接，本发明既可以保证磁场在金属弯月面附近具有均匀良好的透磁性达到“软接触”的效果，同时又保证在弯月面以下液态金属具有良好的冷却效果，解决目前软接触电磁连铸用切缝式结晶器冷却和透磁效果不能两立的弊端，而且该结晶器具有足够的强度和较高的耐热变形性能。本发明可以实现钢的圆坯、方坯和板坯软接触电磁连铸生产，有效提高金属铸坯的表面质量，提高其性能价格比，具有明显的优势，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 电磁 连铸用无切缝 结晶器 | ||
【主权项】：
1、一种软接触电磁连铸用无切缝结晶器，由上法兰、下法兰、线圈、结晶器套管、外层壁、壳体、连接件构成，其特征在于其结晶器套管采用两段式结构，由下部的铜或铜合金和上部的铜基复合材料构成。
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