[发明专利]用于半导体集成电路的调试系统无效
| 申请号： | 02120056.4 | 申请日： | 2002-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1387247A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 菅原彰彦 | 申请（专利权）人： | 索尼电脑娱乐公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00;G01R31/28;H01L27/02;G06F11/00;G06K5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,陈霁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 采用多个结构与受到调试的LSI(大规模集成电路)相同的半导体集成电路,以此,分别从处于相同工作条件下的这些集成电路中采集不同的内部信号,其中根据所采集的内部信号来分析LSI的工作。通过这样做,就不需要添加LSI的输出端子或者每隔一段时间就切换从输出端子输出的内部信号。这实现了以低成本和简单配置来调试整个LSI。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 集成电路 调试 系统 | ||
【主权项】：
1.一种调试系统，它包括：用于调试的板，该板具有多个半导体集成电路，这些集成电路与受到调试的半导体集成电路的结构相同；以及分析装置，用于从所述板内的各个半导体集成电路采集不同的内部信号，而这些半导体集成电路处于相同的工作条件下，并且用于根据所述采集的内部信号来分析半导体集成电路的工作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
