[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 02118860.2 | 申请日： | 2002-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1384143A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 高崎则行;高山谦次;野田和男 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C09K3/10;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种使用环氧树脂组合物封装半导体元件时,尽量减少半导体装置产生的空隙的方法。即本发明是半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法,其特征在于,将至少含环氧树脂、酚树脂、固化促进剂及无机填料的配合物预混合后,将该混合物加到粉碎机中,制得粒度分布是粒径250μm以上为10重量%以下、粒径150～250μm为15重量%以下、粒径150μm以下为75重量%以上的粉碎物,然后将该粉碎物保持在减压条件下进行熔融混炼,或将熔融混炼后的熔融状态的树脂组合物进行减压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，其特征在于，将至少含环氧树脂、酚树脂、固化促进剂和无机填料的配合物预混合后，将该混合物加到粉碎机中，得到粒度分布是粒径250μm以上的为10重量％以下、粒径150～低于250μm的为15重量％以下、粒径不足150μm的为75重量％以上的粉碎物，然后将该粉碎物保持在减压条件下进行熔融混炼。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02118860.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于制造喷墨孔板的可重复使用的芯
- 下一篇：可变直径的圆柱体
