[发明专利]焊接工具、焊接台、焊接工具用前端部和焊接台用台部无效
| 申请号： | 02116194.1 | 申请日： | 2002-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN1383196A | 公开（公告）日： | 2002-12-04 |
| 发明（设计）人： | 坂田直纪;前村功一郎;河内宏;矢敷哲男;高桥利也;尾原利昭 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有可自由更换前端部的焊接工具和焊接台。一种安装前端部和柄部或台座部构成的半导体用的焊接工具或焊接台,其特征在于构成前端部的矩形和圆形的基体部和从基体部突出的突出部由相同材料构成,突出部的前端部用气相合成金刚石覆盖,基体部和柄部机械固定或通过真空吸附固定。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 工具 前端 台用台部 | ||
【主权项】：
1.一种安装前端部和柄部(shank)构成的半导体用的焊接工具，其特征在于：构成前端部的基体部和从基体部突出的突出部由相同材料构成，突出部的工具面用气相合成金刚石覆盖，该前端部和该柄部机械固定或通过真空吸附固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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